2023年12月20日，芯無雙獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為探針創(chuàng)投。

　　上海芯無雙仿真科技有限公司，自2022年5月成立以來，便迅速在集成電路電子設計自動化（EDA）領域嶄露頭角，成為該領域內一股不可忽視的力量。作為一家專注于制造端EDA工具開發(fā)的高科技企業(yè)，芯無雙致力于推動國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)的繁榮發(fā)展。

　　芯無雙核心聚焦于EDA工具的研發(fā)與創(chuàng)新，深刻理解并把握了集成電路設計過程中對于高效、精準工具的迫切需求。為此，芯無雙堅持走自主研發(fā)之路，精心打造了Pattern Workbench系列產(chǎn)品，這一系列產(chǎn)品不僅代表了公司在EDA技術上的深厚積累，也彰顯了其對于市場需求的精準把握和前瞻布局。

　　Pattern Workbench系列產(chǎn)品基于EDA全鏈路協(xié)同布局的先進理念，實現(xiàn)了從設計到制造的無縫對接，極大地提升了集成電路設計的效率與準確性。在設計圖形拆分、版圖驗證分析等關鍵細分領域，芯無雙更是憑借其核心技術優(yōu)勢，推出了多款具有行業(yè)影響力的產(chǎn)品，并成功與多家晶圓廠建立了緊密的合作關系，共同開展產(chǎn)品驗證與優(yōu)化工作。

　　通過與晶圓廠的深度合作，芯無雙不僅驗證了其產(chǎn)品的可靠性與實用性，還不斷吸收來自制造一線的寶貴反饋，進一步推動了產(chǎn)品的迭代升級與技術創(chuàng)新。這種“產(chǎn)學研用”相結合的發(fā)展模式，為芯無雙在EDA領域的持續(xù)領先奠定了堅實的基礎。

　　未來，上海芯無雙仿真科技有限公司將繼續(xù)秉承“自主研發(fā)、創(chuàng)新驅動”的發(fā)展理念，不斷加大在EDA技術研發(fā)方面的投入力度，積極拓展國內外市場，努力成為推動國產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)發(fā)展的中堅力量。同時，芯無雙也將積極履行社會責任，為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻自己的智慧與力量。